과정상세정보
[반도체실무과정] 8대공정 : 금속배선 및 평탄화 공정
NCS코드
19030602 / 전기·전자 > 전자기기개발 > 반도체개발 > 반도체제조
과정소개
반도체 8대공정 중 금속배선 및 평탄화 공정에 대해 설명할 수 있다.
학습대상
반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
학습목표
반도체 8대공정 중 금속배선 및 평탄화 공정에 대해 설명할 수 있다.
강사정보
교강사 소개
이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
정기권(퇴사)
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )
송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
내용전문가 소개
엄중섭총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
학습목차
회차 | 내용 |
1회차 | METAL 과정 개요와 CMOS Vertical 구조 |
2회차 | METAL의 용어 |
3회차 | METAL 공정의 정의 |
4회차 | 전극 및 배선 재료의 종류와 다층배선 공정 (1) |
5회차 | 다층배선 공정 (2) |
6회차 | 다층배선 공정 (3) |
7회차 | 증착 방법에 따른 금속 공정 |
8회차 | 금속박막의 특성평가 항목과 METAL 불량 사례 |
9회차 | CMOS 소개와 CMP 용어 정리 |
10회차 | 평탄화 공정 (1) |
11회차 | 평탄화 공정 (2) |
12회차 | CMP 메카니즘과 금속 배선 공정 |
13회차 | Cu 배선 공정 |
14회차 | Cu 배선 공정과 불량 현상 |
15회차 | Slurry |
16회차 | CMP 세정 |
교재/교구정보
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수강후기
과목 평점
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자격증 소개
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시험일정
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시험정보
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