반도체패키지(후공정) 수강하며 패키징 과정에서 칩을 보호하고 전기적으로 연결하는 다양한 기술에 대해 배웠습니다.

우선 커리큘럼이 순서대로 잘 짜여있어 전반적으로 이해하는데 큰 도움이 되었습니다.

강의 자료도 이해하기 쉽게 그림 중심으로 잘 표현을 해주고 이후에 글로 설명을 해주니 스스로 정리하기에 편리했습니다.

강사님의 진도, 말의 빠르기가 너무 빠르지도 느리지도 않고 딱 적당하게 느껴졌습니다.

감사합니다.